焊接缺陷是焊接過程中無法避免的問題，我們只能通過技術(shù)來盡量的減少缺陷的產(chǎn)生，但目前來說無法完全避免（產(chǎn)生焊接缺陷的因素太多了），今天我們 鐳爍光電就來給大家介紹一下10種常見的焊接缺陷，以及它們產(chǎn)生的產(chǎn)生原因。

1. 氣孔

產(chǎn)生原因：

母材或焊材表面有油污、水分、銹跡等。

保護氣體不足（如CO?、氬氣流量不當）。

電弧過長或焊接速度過快，導致氣體未逸出。

2. 裂紋

產(chǎn)生原因：

熱裂紋：材料含硫、磷量高，熔池凝固時收縮應力大。

冷裂紋：氫元素殘留、焊接應力大、預熱不足或冷卻過快。

結(jié)構(gòu)拘束度過高，導致應力集中。

3. 夾渣

產(chǎn)生原因：

層間熔渣未清理干凈。

焊接電流過小，熔渣無法浮出熔池。

焊道形狀不良（如坡口角度過小）。

4. 未焊透

產(chǎn)生原因：

焊接電流太小或焊速過快，熔深不足。

坡口設計不當（如角度過小、間隙不足）。

電弧偏離焊縫中心。

5. 未熔合

產(chǎn)生原因：

焊條/焊槍角度錯誤，導致熱量分布不均。

電弧偏離坡口側(cè)壁，未充分熔化母材。

焊接速度過快，熔池未與母材結(jié)合。

6. 咬邊

產(chǎn)生原因：

電流過大或電弧過長，熔化母材邊緣。

焊速過快或焊槍角度不當（如偏向一側(cè)）。

填充金屬未充分覆蓋熔池邊緣。

7. 焊瘤

產(chǎn)生原因：

電流過大或焊速過慢，熔池金屬過度堆積。

操作不當（如運條不穩(wěn)、焊槍擺動幅度過大）。

坡口間隙過小，熔敷金屬無法均勻分布。

8. 燒穿

產(chǎn)生原因：

電流過大或焊速過慢，導致熔池過深。

母材厚度較薄或坡口間隙過大。

背部缺乏襯墊支撐。

9. 凹陷

產(chǎn)生原因：

電流過大或焊速過慢，熔池金屬下垂（凹陷）。

填充金屬不足或電弧電壓過高（凸起）。

立焊、仰焊時操作不當。

10. 變形

產(chǎn)生原因：

焊接順序不合理，導致熱量分布不均。

母材剛性不足或夾具固定不牢。

焊接參數(shù)（如電流、速度）波動過大。