焊接質(zhì)量檢測(cè)是確保結(jié)構(gòu)安全性和可靠性的關(guān)鍵步驟。目前比較常見的有視覺檢測(cè)、超聲波檢測(cè)、射線檢測(cè)、磁粉檢測(cè)這四種常用的手段。
1. 目視檢測(cè)
簡單的可以通過目視進(jìn)行檢測(cè)，也可以使用鐳爍光電的激光焊縫缺陷檢測(cè)系統(tǒng)來進(jìn)行檢測(cè)。
優(yōu)點(diǎn)：
操作簡單，檢測(cè)快速：鐳爍光電的激光焊縫缺陷檢測(cè)系統(tǒng)檢測(cè)速度可達(dá)12m/分，檢測(cè)精度可達(dá)0.01m，檢測(cè)準(zhǔn)確率高。
即時(shí)反饋：可快速發(fā)現(xiàn)表面缺陷，適用于現(xiàn)場(chǎng)快速檢查。
適用范圍廣：幾乎所有焊接工藝和材料均可進(jìn)行檢查。
應(yīng)用場(chǎng)景：
焊縫表面檢查：檢測(cè)裂紋、咬邊、氣孔、焊瘤等表面缺陷。
焊前準(zhǔn)備檢查：驗(yàn)證坡口角度、清潔度及組對(duì)間隙是否符合要求。
焊后驗(yàn)收：作為其他檢測(cè)方法的補(bǔ)充，用于初步篩選。
2. 超聲波檢測(cè)
優(yōu)點(diǎn)：
高靈敏度與精度：可檢測(cè)毫米級(jí)內(nèi)部缺陷，并能定位缺陷深度和尺寸。
無輻射風(fēng)險(xiǎn)：適用于現(xiàn)場(chǎng)及人體安全敏感區(qū)域。
適用厚壁材料：對(duì)厚板焊縫檢測(cè)效果顯著。
應(yīng)用場(chǎng)景：
內(nèi)部缺陷檢測(cè)：如未熔合、裂紋、夾渣等，尤其用于鋼結(jié)構(gòu)和承壓設(shè)備。
自動(dòng)化檢測(cè)：搭配掃描系統(tǒng)用于管道、儲(chǔ)罐的批量檢測(cè)。
復(fù)合材料檢測(cè)：檢測(cè)層壓結(jié)構(gòu)或異種金屬焊接的粘接質(zhì)量。
3. 射線檢測(cè)
優(yōu)點(diǎn)：
直觀成像：通過X射線或γ射線生成缺陷的二維圖像，便于分析缺陷形狀和分布。
永久記錄：底片或數(shù)字圖像可存檔，用于質(zhì)量追溯。
體積型缺陷敏感：對(duì)氣孔、夾渣等三維缺陷檢出率高。
應(yīng)用場(chǎng)景：
關(guān)鍵結(jié)構(gòu)檢測(cè)：如航空航天部件、核電站管道、橋梁焊縫。
薄壁或復(fù)雜結(jié)構(gòu)：適用于小徑管、鑄件及幾何形狀復(fù)雜的焊縫。
工藝驗(yàn)證：評(píng)估焊接參數(shù)是否合理，如多道焊的層間質(zhì)量。
4. 磁粉檢測(cè)
優(yōu)點(diǎn)：
表面及近表面缺陷敏感：可檢測(cè)微小裂紋（如疲勞裂紋、應(yīng)力腐蝕裂紋）。
快速高效：適合大面積篩查，操作簡便且成本較低。
實(shí)時(shí)顯示缺陷：通過磁粉聚集直接顯示缺陷位置。
應(yīng)用場(chǎng)景：
鐵磁性材料檢測(cè)：如碳鋼、低合金鋼焊縫的表面及近表面缺陷。
機(jī)械部件檢測(cè)：軸類、齒輪等焊接修復(fù)后的裂紋檢查。
定期維護(hù)檢查：橋梁、軌道、儲(chǔ)罐等設(shè)施的周期性安全評(píng)估。
